等 级
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每立方米(每升)空气中
≥0.5微米尘粒数
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每立方米(每升)空气中
≥5微米尘粒数
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100级
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≤35×100(3.5)
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1000级
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≤35×1000(35)
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≤250(0.25)
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10000级
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≤35×10000(350)
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≤2500(2.5)
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100000级
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≤35×100000(3500)
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≤25000(25)
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无尘车间 光学微电子净化工程亦名无尘室或清净室,目前已是半导体、精密制造、液晶制造、光学制造、线路板制造和生物化学、医药、食品制造等行业不可或缺的重要设施。近几年来,由于技术之创新发展,对于产品的高精密度化、细小型化之需求更为迫切,如超大型积体电路之研究制造,已成为世界各国在科技发展上极为重视的项目,而我公司的设计理念及施工技术在行业中则处于领先地位。
光学微电子净化工程一般包括:
1、 净化车间生产区
2、 洁净辅助间(包括人员净化用房、物料净化用室和部分生活用室等)
3、 管理区(包括办公、值班、管理和休息等)
4、 设备区(包括净化空调系统应用、电气用房、高纯水和高纯气用房、冷热设备用房)
光学微电子净化工程净化原理
气流→初效净化→空调→中效净化→风机送风→管道→高效净化风口→吹入房间→带走尘埃细菌
等颗粒 → 回风百叶窗→初效净化 重复以上过程,即可达到净化目的。
光学微电子净化工程净化参数
换气次数:100000级≥15次;10000级≥20次;1000≥30次。压差:主车间对相邻房间≥5Pa
平均风速:10级、100级0.3-0.5m/s;温度 冬季>16℃;夏季 <26℃;波动±2℃。
温度45-65%;GMP粉剂车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电。
噪声≤65dB(A);新风补充量是总送风量的10%-30%;照度300LX。
光学微电子净化工程结构材料
1. 净化厂房墙、顶板材一般多采用50mm厚的夹芯彩钢板制造,其特点为美观、刚性强。圆弧墙 角、门、窗框等一般采用专用氧化铝型材制造。
2.地面可采用环氧自流坪地坪或高级耐磨塑料地板,有防静电要求的,可选用防静电型。
3.送回风管道用热渡锌板制成,贴净化保温效果好的阻燃型PF发泡塑胶板。
4.高效送风口用不锈钢框架,美观清洁,冲孔网板用烤漆铝板,不生锈不粘尘,宜清洁。
学微电子净化工程解决方案:
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净化工程的设计过程中,应加强对光学微电子行业净化工程设计方案分析了解,根据该工程是新建工程或者是旧厂房改造工程,并结合其具体的生产工艺、生产流程等要求确定其需要的洁净度、温湿度。再根据该工程的具体情况,同时还要考虑到生产厂家的经济承受能力,综合各种因素来确定采用何种净化方案,这样才可设计出一个能满足甲方生产使用要求 、工程造价合理、经济节能实用的方案。
1、组合式空气处理机组+冷水机组+高效送风口
这是一个最传统的净化空调系统的设计方案。组合式空气处理机组里含有各种功能段,如混合段、初效过滤段、表冷段、二次回风段(或中间段)、加热段、加湿段、中效过滤段、风机段等。其冷源由冷水机组提供。
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